4 月 15 日，物联网与人工智能学院的李萍、陈晓男、倪云霞三位教师，前往无锡市新吴区鸿山街道的牛耳商用机器人公司开展走访交流活动，受到公司副总刘洪亮先生的热忱接待。此次走访聚焦于深度洞察企业发展现状，积极探寻校企合作的契合点，以及谋划学生就业的新渠道。

在牛耳商用机器人生产车间，教师们实地观摩了处于全国领先水平的机械臂技术。当前，半导体全自动塑封设备市场格局中，TOWA、YAMADA 等海外企业牢牢占据着约90%的市场份额（CR4），国产替代之路充满挑战。牛耳商用机器人另辟蹊径，创新性地将协作机器人引入半导体塑封工艺环节，凭借自主研发的核心技术，成功构建起一套完整且拥有自主知识产权的体系，为半导体封装企业客户呈上了效能显著提升、成本大幅降低的自动化设备升级解决方案。

紧接着，刘总向教师们细致地阐述了牛耳商用机器人的发展脉络。该公司最初于大族机器人公司内部启动立项，历经三年在大族成熟的研发运营体系中精心雕琢，于2023年正式开启独立运营篇章。大族机器人作为国家高新技术企业与国家级专精特新 “小巨人” 企业，矢志成为智能机器人时代的全球引领者。牛耳商用机器人全面传承了大族机器人卓越的企业文化、前沿的管理体系以及勇于创新的研发精神，立志打造成为中国半导体装备制造及解决方案领域最值得信赖的服务商。其塑封机器人在半导体塑封工艺环节对协作机器人的创新性应用，已在该细分领域率先达成稳定商用，稳稳占据领先地位。自2024年8月正式进军全国市场以来，牛耳商用机器人已在华东、华北、华西区域与华润微电子、亚芯微、山东晶导、盐城矽润等一众知名半导体企业建立深度合作关系，新增客户超过二十家，斩获设备订单达上百套。展望未来，牛耳商用机器人预计在接下来的数年内将保持高速增长态势，2025年既定目标为实现营业收入 3亿元。公司计划在持续深耕塑封机器人领域的同时，不断拓展产品的深度与广度，全力为半导体行业客户攻克痛点难题。

最后，双方围绕校企合作与学生就业议题展开了深入探讨。刘总详尽介绍了公司的用工需求，双方就工资待遇、公司发展初期可能面临的加班情况等内容进行了充分交流。刘总郑重承诺，将为学生搭建广阔的培养成长平台，助力学生在企业中稳步开启职业发展征程。此次走访为物联网与人工智能学院与牛耳商用机器人公司进一步深化校企合作筑牢了坚实基础，有望在人才联合培养、学生高质量就业等方面实现互利共赢的良好局面。